خمیر سیلیکون 2.5 گرم [مخصوص PS4] Halnziye HY-P13

خمیر سیلیکون 2.5 گرم [مخصوص PS4] Halnziye HY-P13

THERMAL PASTE HALNZIYE HY-P13
هنوز نظری برای این کالا ثبت نشده است
خرید کالا
شناسه‌ی کالا
19935
۴۳۰,۰۰۰

محصولات مشابه

معرفی

خمیر سیلیکون Halnziye HY-P13 (وزن 2.5 گرمی)

قدرت انتقال حرارت بالا برای حرفه‌ای‌ها


مقدمه

در دنیای امروز که تکنولوژی هر روز پیچیده‌تر و پیشرفته‌تر می‌شود، قطعات الکترونیکی قدرتمندتر اما به‌مراتب داغ‌تر از قبل هستند. از پردازنده‌های قدرتمند دسکتاپ گرفته تا پردازنده‌های گرافیکی و چیپ‌ست‌های کنسول‌های بازی، همگی هنگام کار دمای قابل‌توجهی تولید می‌کنند. برای کنترل این گرما و اطمینان از عملکرد پایدار سیستم، استفاده از یک خمیر سیلیکون باکیفیت، دیگر یک انتخاب نیست بلکه یک ضرورت است.

خمیر سیلیکون Halnziye HY-P13 یکی از بهترین گزینه‌های موجود در بازار است که با رسانایی حرارتی بسیار بالا (13.4 W/m·K)، عملکردی مطمئن، دوام بالا و فرمولاسیونی ایمن عرضه شده است. ما در فروشگاه خود، وزن 2.5 گرمی این خمیر را موجود داریم که برای چندین مرتبه استفاده (یا استفاده روی چند دستگاه) کافی است و در مقایسه با حجم پایین‌تر، به‌صرفه‌تر نیز خواهد بود.


آشنایی با برند Halnziye

Halnziye Thermal Grease Tech. Co. Ltd یکی از شناخته‌شده‌ترین شرکت‌های تولیدکننده خمیرهای سیلیکون صنعتی، خمیرهای حرارتی ویژه لپ‌تاپ و کامپیوتر، پدهای سیلیکونی و انواع رابط‌های انتقال حرارت است. این برند با سابقه‌ای درخشان در بازار جهانی، محصولات خود را با استانداردهای بین‌المللی ISO9001 و RoHS تولید می‌کند.

محصولات Halnziye به خاطر دوام بالا، رسانایی دقیق تست‌شده و قیمت مناسب، هم در بین کاربران خانگی و هم در بین تعمیرکاران حرفه‌ای محبوب هستند. مدل HY-P13 به‌عنوان یکی از پرقدرت‌ترین خمیرهای این برند شناخته می‌شود.

خمیر سیلیکون هالنزیه HY P13


مشخصات فنی خمیر سیلیکون HY-P13

ویژگیمقدار
مدلHY-P13
وزن خالص2.5 گرم
رسانایی حرارتی13.4 W/m·K
مقاومت حرارتی0.0016 °C-in²/W
رنگخاکستری روشن
ویسکوزیته (غلظت)90 Pa·s
ضد الکتریسیته (Non-Conductive)بله
نوع بسته‌بندیسرنگی (همراه درپوش پیچی و نازل)
مناسب برایCPU، GPU، کنسول‌های بازی، چیپست‌های مادربرد، IC‌ها، MOSFET‌ها و...

بررسی تخصصی

ویژگی‌های اصلی HY-P13

1. رسانایی حرارتی بی‌نظیر

رسانایی 13.4 وات بر متر کلوین به این معناست که خمیر می‌تواند به‌سرعت گرمای بین تراشه و خنک‌کننده را منتقل کند. این عدد در مقایسه با اکثر خمیرهای رایج که در محدوده 4 تا 8 W/m·K هستند، بسیار بالا است.

نتیجه؟

  • کاهش دمای عملیاتی

  • جلوگیری از افت عملکرد (Thermal Throttling)

  • بهبود عمر مفید سخت‌افزار


2. ایمن برای استفاده (غیربرق‌گذار)

برخلاف خمیرهایی که حاوی فلزات رسانا هستند، HY-P13 کاملاً عایق الکتریسیته است. این ویژگی باعث می‌شود اگر مقداری از خمیر به‌طور تصادفی روی پایه‌های مادربرد یا اطراف پردازنده پخش شود، آسیبی به سیستم وارد نشود.


3. غلظت بهینه و نصب آسان

با ویسکوزیته 90 پاسکال‌ثانیه، این خمیر نه آن‌قدر شل است که نشت کند و نه آن‌قدر سفت که پخش آن دشوار باشد. فرم سرنگی آن نیز استفاده را بسیار آسان کرده است. کافیست یک قطره به اندازه‌ی نخود در مرکز CPU یا GPU بریزید و با فشار هیت‌سینک، آن را به‌خوبی پخش کنید.


4. دوام بالا و مقاومت در برابر خشک شدن

خمیر HY-P13 پس از استفاده، تا 12 ماه بدون افت کیفیت باقی می‌ماند. حتی اگر بارها سیستم را خاموش و روشن کنید یا تحت دماهای متفاوت قرار گیرد، همچنان ساختار خود را حفظ می‌کند.


5. بسته‌بندی کاربردی و اقتصادی

بسته‌بندی سرنگی 2.5 گرمی برای کاربران خانگی و حرفه‌ای‌ها بسیار به‌صرفه است. با یک سرنگ می‌توانید تا چند سیستم را سرویس کنید یا چند بار سیستم خود را دوباره خمیر بزنید.


موارد استفاده

خمیر HY-P13 برای طیف گسترده‌ای از دستگاه‌ها مناسب است:

  • کامپیوترهای دسکتاپ خانگی و گیمینگ

  • لپ‌تاپ‌های رده بالا

  • پردازنده‌های نسل جدید اینتل و AMD

  • کارت‌های گرافیک NVIDIA و AMD

  • کنسول‌های بازی مانند PS4، PS5، Xbox

  • مینی‌پی‌سی‌ها و دستگاه‌های صنعتی

کاربرد ویژه در کنسول‌های بازی: کاهش دور فن با خمیر Halnziye HY-P13

یکی از مهم‌ترین ویژگی‌های خمیر سیلیکون HY-P13، کاهش محسوس دور فن در کنسول‌های بازی مانند انواع PS4 و Xbox است. در بسیاری از خمیرهای حرارتی رایج، از آنجایی که رسانایی حرارتی کافی برای دفع کامل گرما وجود ندارد، فن کنسول مجبور می‌شود با دور بالاتری کار کند تا دمای پردازنده را کنترل کند. اما در مدل HY-P13 به‌دلیل موارد زیر دور فن به‌طور قابل‌توجهی کاهش پیدا می‌کند:

  1. رسانایی حرارتی بسیار بالا

    • عدد رسانایی 13.4 W/m·K در HY-P13 به این معناست که گرمای تولیدشده توسط پردازنده‌های کنسول (CPU و GPU) به‌سرعت و با کمترین مقاومت به هیت‌سینک یا بلاک خنک‌کننده منتقل می‌شود.

    • این انتقال کارآمد سبب می‌شود دمای سطح تراشه در طول اجرای بازی‌های سنگین (مثل FIFA، Call of Duty یا Red Dead Redemption) کمتر از حالت عادی باقی بماند.

  2. پخش یکنواخت گرما

    • ساختار ذرات اکسید فلزی و ذرات سیلیکونی در فرمول HY-P13 باعث می‌شود که گرما در کل سطح تماس میان تراشه و هیت‌سینک به‌طور یکسان منتشر شود.

    • در نتیجه هیچ نقطه داغ (Hot Spot) باقی نمی‌ماند که فن را وادار کند با دور بالا کار کرده و دودستگاه را افزایش دهد.

  3. عملکرد روان و بدون نویز

    • کاهش دور فن نه‌تنها به کاهش نویز (Noise) کمک می‌کند، بلکه لرزش و ایجاد آلودگی صوتی در طول گیم‌پلی را به حداقل می‌رساند.

    • گیمرها گزارش داده‌اند حتی هنگام بازی‌های طولانی با گرافیک سنگین، صدای فن به‌مراتب کمتر از قبل است و تجربه آرام‌تر و لذت‌بخش‌تری دارند.

  4. مقایسه با خمیرهای دیگر

    • در اکثر خمیرهای حرارتی مرسوم (مدل‌های ارزان‌تر یا خمیرهای عمومی)، رسانایی حرارتی معمولاً در حدود 5 تا 8 W/m·K قرار دارد. این محدودیت باعث می‌شود که دمای تراشه پس از مدتی بالا برود و فن برای جبران گرما مجبور به چرخش سریع‌تر شود.

    • تنها برخی از خمیرهای رده‌بالا که قیمت بسیار بیشتری دارند (مانند Thermal Grizzly Kryonaut)، به کاهش اندکی در دور فن منجر می‌شوند؛ اما در عمل کمتر کاربر عادی راضی است هزینه‌ی بالای آنها را بپردازد. در مقابل، HY-P13 با قیمت منطقی و رسانایی 13.4 W/m·K این امکان را برای تمامی نسخه‌های PS4 (Slim، Pro، Fat) و همچنین Xbox One/One S/One X فراهم می‌کند تا فن با دور پایین‌تری فعالیت کند و در نتیجه دمای تراشه در محدوده مطلوب باقی بماند.

  5. حفظ سلامت سخت‌افزار

    • با کاهش دور فن و در نتیجه نویز کمتر، عمر مفید فن کنسول افزایش می‌یابد و همچنین پردازنده‌ها و قطعات جانبی مادربرد کمتر در معرض فشار حرارتی شدید قرار می‌گیرند.

    • این موضوع در بلندمدت باعث می‌شود مشکل Overheating کمتر بروز کند و کیفیت اجرای بازی‌ها و پایداری سیستم حفظ شود.


نحوه استفاده از خمیر حرارتی HY-P13

برای دستیابی به بهترین نتیجه، مراحل زیر را با دقت انجام دهید:

  1. تمیزکاری: سطح پردازنده (CPU یا GPU) و هیت‌سینک را با الکل ایزوپروپیل 90٪ یا بالاتر تمیز کنید.

  2. خشک کردن: اجازه دهید سطوح به‌طور کامل خشک شوند.

  3. اعمال خمیر: مقدار کمی از خمیر (به اندازه یک نخود کوچک) را در مرکز سطح پردازنده قرار دهید.

  4. نصب هیت‌سینک: هیت‌سینک را به‌صورت یکنواخت روی سطح فشار دهید تا خمیر پخش شود.

  5. بستن کامل: پیچ‌ها را با فشار یکسان و به‌صورت ضربدری ببندید.

نکات نگهداری

  • خمیر را در دمای اتاق (15 تا 25 درجه سانتی‌گراد) نگهداری کنید.

  • درب سرنگ را بعد از هر بار استفاده ببندید.

  • دور از تابش مستقیم نور خورشید و منابع گرما قرار گیرد.

  • تاریخ انقضا را بررسی کرده و از مصرف خمیرهای قدیمی خودداری کنید.


جمع‌بندی: چرا HY-P13 انتخاب حرفه‌ای‌هاست؟

اگر به‌دنبال یک خمیر سیلیکون حرفه‌ای، با رسانایی بالا، قیمت مناسب، حجم کافی و دوام طولانی هستید، بدون شک Halnziye HY-P13 گزینه‌ای بی‌رقیب در بازار است.

خمیر موجود در فروشگاه ما با وزن 2.5 گرمی عرضه می‌شود که نه‌تنها برای چند بار استفاده کافی است، بلکه در مقایسه با نمونه‌های مشابه در بازار، از نظر کارایی و صرفه‌جویی اقتصادی، عملکرد بسیار خوبی دارد.

مشخصات

مشخصات

  • تعداد
    1 عدد
  • وزن
    2.5 گرم
  • مناسب برای
    کنسول بازی مخصوص CPU انواع PS4 , XBOX
  • سایر ویژگی ها
    مدل HY-P13
    وزن خالص 2.5 گرم رسانایی حرارتی 13.4 W/m·K مقاومت حرارتی 0.0016 °C-in²/W رنگ خاکستری روشن ویسکوزیته (غلظت) 90 Pa·s
ثبت نقد و بررسی

امتیاز و دیدگاه کاربران

از مجموع ۰ امتیاز
شما هم درباره این کالا دیدگاه ثبت کنید
خرید کالا
شناسه‌ی کالا
19935
۴۳۰,۰۰۰
ورود/ثبت نام
شماره موبایل یا پست الکترونیک خود را وارد کنید
کد یکبار رمز خود را وارد کنید

رمز عبور خود را وارد نمایید
کد یکبار رمز خود را وارد کنید
شماره موبایل یا پست الکترونیک خود را وارد کنید
لطفا کد یکبار رمز ارسال شده به ایمیل یا موبایل خود را وارد کنید
شما قبلا وارد شده اید